[測試] X870E AORUS PRO X3D ICE與9950X3D、5080

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影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：

https://youtu.be/VMZrnHdKeIc

AMD Ryzen 9000系列與Intel Core Ultra 200S系列在桌機市場上，從去年推出至今，大

約會有兩年的產品週期；也代表著去年下半年上市後，預期要到明年下半年才會看到新架

構推出。

在這段時間中，效能其實並非原地踏步，兩大品牌陸續透過BIOS優化、新增進階選項、驅

動更新以及Windows系統更新來進一步改善表現。

因此許多在剛上市時的測試數據，放到現在效能覆審，可能會有些不同的結果；尤其在遊

戲表現，經過多次更新後通常會比初期更好。

https://i.imgur.com/RGahMbN.jpeg.jpg

許多主機板品牌在下半年度推出新版高階AM5 X870E晶片組，AORUS一口氣推出6款以X3D為

名的新系列主機板。

本篇主角為X870E AORUS PRO X3D ICE，採用最高階X870E晶片組，同屬ICE定位追求全白

色系的外觀。

https://i.imgur.com/Wz4OWoJ.jpeg.jpg

首先看到主機板全貌：

導入Computex發表的X3D Turbo模式2.0，ATX尺寸採用DriverBIOS、Front QC-USB 65W、

Wi-Fi 7、伺服器級8層板PCB、2倍銅增強技術、Ultra Durable超耐久等設計。

右下散熱片印上新設計AORUS圖案，依光線不同會產生變化顯得相當獨特且漂亮，第一眼

看到頗有Final Fantasy Logo圖案感。

https://i.imgur.com/FH1bLxC.jpeg.jpg

主機板下方：

PCIe 5.0 x16(PCIe UD Slots提供10倍承重強度)、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x2插槽各一

；PCIe 5.0 M.2、PCIe 4.0 M.2插槽各二。

音效採用Realtek ALC1220晶片，最高7.1聲道輸出，後端音源孔支援DSD音訊。

有線網路使用Realtek 5GbE晶片，無線網路則為Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865。

https://i.imgur.com/67vS4XK.jpeg.jpg

主機板上方：

右方4 x DIMM DDR5支援4800~5200、5600~9000(OC)，最高支援到256GB， 配件附有DDR

Wind Blade主動散熱風扇適合高時脈或超頻環境，安裝後溫度最高能再降低約10度。

右方前置QC-USB 65W(PCIe電源供電)、HDMI插座(1920x1080@30 Hz)、除錯燈號。

技嘉並聯式數位供電設計，採用18相(9+9並聯式)VCORE Phases(110A SPS) + 2相MISC

Phase(60A DrMOS) +2相SOC Phases(110A SPS)。

VRM散熱護甲搭載Thermal Armor Advanced設計，標榜10倍大散熱表面積與12W/Mk高效能

導熱墊所組成。

https://i.imgur.com/T7JofbW.jpeg.jpg

IO配置：

HDMI / POWER、RESET、Q-Flash Plus、CLEAR CMOS按鈕 / 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (

紅色) / 3 x USB 3.2 Gen 1 / 2 x USB Type-C (USB 3.2 Gen 2) / 2 x USB4 Type-C

(DisplayPort) / RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插

座。

IO檔板打孔設計標榜最高溫度可再降7度，內建10GbE有線網路與最新Wi-Fi 7無線網路，

支援WIFI EZ-Plug設計可簡便安裝天線，磁性底座天線支援最高達5dbi定向訊號增益與

4dbi全向訊號增益。

https://i.imgur.com/OFvIQY2.jpeg.jpg

背面採用PCB Thermal Plate，全覆蓋金屬散熱背板設計，強調散熱效能提升14%，加上更

全面保護主機板與提升結構穩定性。

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左下M.2 Thermal Guard L散熱模組加大面積；右下M.2 Thermal Guard Ext.大型散熱片

覆蓋下方提供1 x Gen 5 M.2與3 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Click與Plus免

螺絲快拆設計。

M.2底板導入EZ Flex技術，運用彈性底板搭配高導熱膠片增加貼合度並最高可降溫達12度

。

https://i.imgur.com/8PJee2c.jpeg.jpg

AORUS導入UC BIOS 2.0介面強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能，將常用功能與資訊放入

簡易模式。

BIOS版本F4c(2025/10/27)，AMD AGESA 1.2.0.3g，9000系列期間更新過9600X、9700X

105W提升效能，相對溫度也拉高許多，需要搭配360水冷較佳。

也有因記憶體延遲率太高、4DIMM時脈與穩定度強化的更新，以及近期網路新聞提到將有

RDSEED安全性更新。

https://i.imgur.com/4hcF0n3.jpeg.jpg

進階BIOS選單，主打X3D Turbo模式2.0，透過內建AI模型及硬體調整線路，即時偵測系統

負載狀況，動態最佳化X3D處理器的超頻參數設定，為X3D用戶提供更高的效能表現：

Max Performance模式運用PBO超頻技術，將生產力提升至最高效能；Extreme Gaming模式

則是關掉SMT同步多執行緒與雙CCD會關掉一個，讓9950X3D在CPUZ顯示8核8執行緒。

類似先前Ryzen Game Mode，X3D Turbo 2.0強調提升遊戲效能最高近25%(官方影片參考數

據為1080p)。

記憶體為KLEVV DDR5 6000C30，參數設定手動改為CL28 36-36-72 1.4V，開啟XMP/EPOX

High Bandwidth Support、Core Tuning Config改為Legacy，將這對DDR5在AM5平台最佳

化。

https://i.imgur.com/IWf3yDi.jpeg.jpg

接著對照組使用Intel Core Ultra 9 285K搭配較平價的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE白

色主機板。

https://i.imgur.com/JauYkFW.jpeg.jpg

散熱護甲設計對於主要M.2搭載Thermal Guard L提升6倍散熱面積；其餘3個M.2插槽使用

M.2 Thermal Guard Ext.覆蓋。

https://i.imgur.com/d90k2nX.jpeg.jpg

VRM區域同樣用Thermal Armor Advanced設計，比傳統設計大4倍散熱表面積與5W/Mk高效

能導熱墊所組成。

數位並聯式供電，分為16相(8+8並聯式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A

DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。

https://i.imgur.com/JMhrKoo.jpeg.jpg

IO連接埠左起：4 x USB 2.0 / 2 x USB 3.2 Gen2 Type-A / DisplayPort / Intel

Thunderbolt 4 (USB4 USB Type-C) / 3 x USB 3.2 Gen1 / RJ-45埠 / 2 x天線連接埠

(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座，IO檔板打孔降溫設計。

https://i.imgur.com/5D4VOHH.jpeg.jpg

UC BIOS介面選擇Tweaker，將GIGABYTE PerfDrive由預設Intel Default Settings -

Performance改為Extreme。

(Intel Extreme模式效能比Performance略高，提升幅度比AMD X3D的Max Performance低

許多)

透過DDR5 XMP Booster選擇DDR5 8400並優化參數為 CL38 48-48-120 2T，開啟High

Bandwidth、Low Latency。

200S平台上市初期因遊戲表現不佳，今年2月左右推出0x114 BIOS搭配Windows更新加強，

4月下旬再推出0x118 BIOS內建200S Boost選項將DDR5自動超頻至8000再優化，近期又有

PPM、DDT新驅動，搭配APO技術標榜會有更好的遊戲表現。

https://i.imgur.com/fyBFVQS.png.jpg

測試平台：

CPU: AMD Ryzen 9 9950X3D / Intel Core Ultra 9 285K

MB: X870E AORUS PRO X3D ICE / Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE

DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2

VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 576.28

SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB

POWER: InWin PII SERIES P130II

Cooler: InWin AR36 White

Case：InWin Shift E-ATX Chassis

OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項高效能

* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。

平台照片先不安裝顯卡，運作時更能完整呈現讓X870E AORUS PRO X3D ICE外觀。

https://i.imgur.com/xikss0x.jpeg.jpg

InWin新推出Shift開放式機殼，鋁合金搭配白色平台讓外觀更具一體性，是一款目前市場

中相當特殊的設計，可做為測試平台、遊戲主機或硬體展示平台。

上左右三方可安裝0°~90°各散熱延伸翼，可安裝360水冷或高階顯卡水冷，也能加裝風

扇強化局部散熱。

儲存裝置與電源支架除了安裝在原本位置，一樣能安裝在散熱延伸翼，並支援雙電源安裝

，整體擁有高度模組化設計，也能藉由專屬3D互動式APP快速了解從安裝到調整的步驟。

同時支援ASUS BTF、MSI Project Zero與GIGABYTE Project STEALTH系列背插主機板。

https://i.imgur.com/MWaNb4w.jpeg.jpg

兩個平台同樣以Windows11 25H2與NVIDIA 5080驅動581.57進行測試。

以下9950X3D透過BIOS內X3D Turbo Mode 2.0選項，遊戲時選擇Extreme Gaming、CPU或生

產力測試選擇Max Performance，以追求X3D最強效能表現。

CPU-Z：

9950X3D 16核32執行緒 => Single Thread 906、Multi Thread 18018.7、Multi Thread

Ratio 19.89；

CINEBENCH R23：

CPU (Multi Core) => 45663 pts；CPU (Single Core) => 2298 pts；

CINEBENCH R24：

CPU (Multi Core) => 2607 pts；CPU (Single Core) => 144 pts

https://i.imgur.com/5gOUNOV.png.jpg

285K 8 P-Core + 16 E-Core共24核24執行緒=> Single Thread 925、Multi Thread

18717.7、Multi Thread Ratio 20.24；

CPU-Z單獨測P-Core與E-Core效能：

P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 920.3、Multi Thread 6247.2；

E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 745.8、Multi Thread 11924；

CINEBENCH R23：

CPU (Multi Core) => 42602 pts；

CPU (Single Core) => 2404 pts；

CINEBENCH R24：

CPU (Multi Core) => 2478 pts；

CPU (Single Core) => 148 pts

https://i.imgur.com/EKVBHwB.png.jpg

先前兩篇對比文分別是U5 245K與R7 9700X、U5 235與R5 9600X，當時提過以CPU-Z來看，

兩個架構IPC效能在同時脈下差異不大。

由9950X3D與285K單線程(簡稱ST)最高皆為5.7G，而285K P-Core領先2%左右可證實；

此外多線程(簡稱MT)表現，9950X3D藉由SMT同步多線程技術將16核模擬程32執行緒，增加

約20~30幾%效能；285K則由混合核心構成的24核24執行緒。

MT由285K領先約3.8%，而這代E-Core效能提升到P-Core 80%效能，不像12~14代只有約50%

左右，讓E-Core實用度有所提升。

285K E-Core 16核16執行緒對比CPU-Z數據中5950X 16核32執行緒，ST高約15%，MT還可以

打平，這部份相當有趣。

CINEBENCH R23與R24的ST由285K些微領先，MT則由9950X3D表現較佳。

Geekbench 6：

9950X3D => Single-Core Score => 3549；Multi-Core Score => 24596

https://i.imgur.com/eKQxgTL.png.jpg

285K => Single-Core Score => 3407；Multi-Core Score => 24548

https://i.imgur.com/EVxhnvf.png.jpg

9950X3D

x264 FHD Benchmark => 116；FRYRENDER：Running Time => 35s；

https://i.imgur.com/kZ0MVfZ.jpeg.jpg

285K

x264 FHD Benchmark => 132.8；FRYRENDER：Running Time => 43s；

https://i.imgur.com/uDT2aFI.jpeg.jpg

CrossMark：

9950X3D總分2655 / 生產力2297 / 創造力3328 / 反應2081；

https://i.imgur.com/QGBvJpG.png.jpg

285K總分2786 / 生產力2456 / 創造力3266 / 反應2528；

https://i.imgur.com/Nixt9VW.jpeg.jpg

SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML測試項目，此工作站專業測試軟體涵蓋範圍相當廣

泛，涉及許多CPU或GPU效能項目，其中有不少軟體是許多人日常生活中使用或聽過的軟體

，更能貼近實際使用，是一款項目豐富並同時測穩定度的全面性軟體。

9950X3D，後面%數以285K效能做基礎(分母)對比。

https://i.imgur.com/4ZpGFZv.jpeg.jpg

285K

https://i.imgur.com/FVHFK8k.png.jpg

以上這些測試，除了常見知名軟體之外，也有工作站軟體進行多款實際應用的測試，對於

9950X3D運用SMT技術與285K使用大小核混合技術，這兩者在多工表現的不同會有更清楚的

呈現。

此外，近期網路新聞傳出有專業Linux評測網站，針對285K一年多來軟體與驅動等多種優

化，進行240項目重新測試，得到比剛推出時平均效能提高9%與功耗降低15%，同時發熱也

下降的結論，證明不論是哪一個平台，若能持續更新還是能帶來效益。

DDR5頻寬測試：搭載KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30；

9950X3D運行時脈6000，參數設定CL28 36-36-72 1T 1.4V，開啟XMP、High Bandwidth

Support、Core Tuning Config改為Legacy。

AIDA64 Memory Read - 84752 MB/s、Write – 88025 MB/s、Latency - 66.0ns；

https://i.imgur.com/lxNw503.jpeg.jpg

285K運行時脈8400，參數設定CL38 48-48-120 2T 1.45V，並開啟High Bandwidth、Low

Latency。

AIDA64 Memory Read – 129.23 GB/s、Write – 109.31 GB/s、Latency - 76.1ns；

https://i.imgur.com/5DIyHCO.jpeg.jpg

過程中花了許多時間比較DDR5時脈與Latency不同的影響：

先前提過AM5 DDR5 6000與8000表現幾乎差不多，本篇9950X3D實測幾個遊戲出現幀數幾頁

以下或最多到10幾幀小落差；

DDR5 6000對比Core Tuning Config選項差異，Auto時Latency為72.8ns、Legacy時

Latency為66ns，遊戲時FPS差異也相當微小。

另外想要達成6000 CL26相當困難，手邊其他兩對高時脈DDR5 7600與8200(9066)加壓到

1.45V也無法開機，推測要體質極強Hynix A-Die顆粒才有機會。

Intel 200S系列能達到更高時脈與頻寬提升勝過AM5，不過因記憶體控制器位置變動，

Latency普遍落在80ns左右，透過BIOS選項最佳化有機會達到72~76ns水準，這部份AM5表

現明顯較佳。

285K分別設定成DDR5 8400與6000C28進行比較，4K落差約幾幀以下，1080p約有3~10幾幀

，DDR5時脈在遊戲差異與9950X3D相似都相當微小。

目前網路上DDR5優化趨勢，AMD平台追求低CL參數、低延遲與高頻寬選項；Intel平台需要

高時脈，放寬參數、高頻寬與低延遲選項。

先前對比文章將AM5平台搭配同一款DDR5 8200(Hynix)以6000C28測試，有網友認為不太對

等；這次改用入門DDR5 6000C30(Hynix)同樣能用6000CL28與8000以上高時脈搭配雙平台

測試。

個人認為選擇體質好的顆粒，透過手動降低參數或提升時脈，會比挑選出廠高時脈或更高

價位的DDR5務實許多，畢竟近期記憶體漲價幅度相當驚人…

接著是遊戲部分：

AMD X3D架構歷經5000X3D、7000X3D，到這次9000X3D導入第2代3D V-Cache，將額外記憶

體放到CPU核心下方，讓溫度與效率表現比起前兩代X3D更佳。

為避免同一款遊戲有4張導致圖片過多，將以9950X3D 4K為主，1080p用文字補充，後方括

號為對照組285K。

FINAL FANTASY XIV：Dawntrail -

預設畫質HIGH，4K => 30342 (23809)；1080p => 49068 (32020)

https://i.imgur.com/nDrzVZl.jpeg.jpg

FAR CRY 5 極地戰嚎5， 3D特效為極高模式 –

1080p => 最低268 (161)、平均327 (218)、最高383 (306)、已渲染幀數19292 (12855)

；

4K => 最低138 (149)、平均155 (165)、最高176 (188)、已渲染幀數9151 (9752)

https://i.imgur.com/0ppVXYv.jpeg.jpg

Assassin's Creed Odyssey刺客教條：奧德賽，畫質設定極高 –

1080p => 133 (156) FPS、最低58 (64)、最高301 (220)、總幀數8616 (9873)；

4K = > 94 (103) FPS、最低53 (50)、最高234 (205)、總幀數5986 (6485)

https://i.imgur.com/yuqkwcm.jpeg.jpg

Tom Clancy's Rainbow Six Siege 虹彩六號：圍攻行動

影像品質最高、DLSS超高效能 –

1080p => 497 (455) FPS、最小362 (372)、最大624 (529)、總運算畫面數38588

(35173)；

4K => 321 (354) FPS、最小255 (282)、最大390 (429)、總運算畫面數24927 (27472)；

https://i.imgur.com/6kTyqsf.jpeg.jpg

DIRT 5 大地長征5，畫質設定Ultra High (FPS)：

1080P => Average 301.7 (299.4)、Minimum 198.7 (121.8)、Maximum 460.6 (360.4)、

Low 1% 254.3 (251.6)；

4K => Average 164.5 (160.8)、Minimum 94.7 (84.4)、Maximum 222 (317.4)、Low 1%

131.4 (130.6)；

https://i.imgur.com/gZOoy9e.jpeg.jpg

Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為最高、DLSS 極高效能–

1080p => 幀格渲染：64633 (46446)、平均幀率：422 (298)；

4K => 幀格渲染：50715 (43603)、平均幀率：327 (280)；

285K在這款遊戲中，4K與1080p差異相當小，與其他遊戲表現明顯不同，測過好幾次還是

差不多，最後依照測試結果呈現。

https://i.imgur.com/EMpgAA6.jpeg.jpg

HITMAN 3 刺客任務3，畫質設定最高、開啟DLSS 超高效能、畫格生成：

1080p => Overall Score 245.81 (244.19) FPS；

4K => Overall Score 182.90 (171.38) FPS；

https://i.imgur.com/VdWDAfQ.jpeg.jpg

Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS究極效能：

1080p => 平均幀數246 (248)；4K => 平均幀數203 (216)

https://i.imgur.com/xGt5Bvf.jpeg.jpg

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，支援DLSS 4技術的遊戲，畫質與光線追蹤皆設定Ultra、

DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：

1080p =>Average FPS 584.38 (582.76)、Min FPS 494.13 (505.40)、Max FPS 678.36

(663.49)、Number of Frames 37549 (37444)；

4K =>Average FPS 327.62 (328.83)、Min FPS 303.66 (304.17)、Max FPS 354.14

(354.31)、Number of Frames 21048 (21125)；

https://i.imgur.com/AFv5n9X.jpeg.jpg

Black Myth: Wukong黑神話：悟空，設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產生

器：

1080p => 平均幀率180 (168)、最低140 (137)、最高215 (198)；

4K => 平均幀率151 (142)、最低128 (123)、最高175 (164)

https://i.imgur.com/mRQRuzN.jpeg.jpg

F1 24，Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS

FG on：

1080p => Minimum FPS 365 (313)、Average FPS 407 (406)、Maximum FPS 434 (435)；

4K => Minimum FPS 222 (217)、Average FPS 240 (244)、Maximum FPS 251 (258)；

https://i.imgur.com/zOjEaop.png.jpg

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，開啟畫格生成與光線追蹤高、畫質極高、DLSS畫

質優先：

1080p => 平均幀數165.37 (163.65) FPS，分數28065 (27857)；

4K => 平均幀數113.80 (112.12) FPS，分數19421 (19148)

https://i.imgur.com/5CcNntb.jpeg.jpg

Diablo IV 暗黑破壞神IV，開啟DLSS平衡、品質設定光線追蹤超高：

畫格生成關閉、1080p => 218 (152)FPS；4K=> 115 (127)FPS；

畫格生成2X、1080p => 346 (318)FPS；4K=> 184 (200)FPS；

由於5080在1080p開啟畫格生成3X以上就會達到設定上限400 FPS，所以只用最高2X來對比

。

https://i.imgur.com/8K9lzed.jpeg.jpg

X3D架構為FINAL FANTASY XIV：Dawntrail帶來極大助益，9950X3D不僅1080p領先約53%，

連4K也有27%，對喜好此款遊戲的玩家是一個好消息。

以上是個人經常用來測試的13款遊戲平均幀數或總分來看：

9950X3D在1080p領先的還有極地戰嚎5、虹彩六號：圍攻行動、古墓奇兵：暗影、黑神話

：悟空、暗黑破壞神IV，勝出占比達6/13。

4K領先則有古墓奇兵：暗影、刺客任務3、黑神話：悟空，勝出占比達4/13。

285K在1080p勝出的遊戲僅刺客教條：奧德賽，勝出占比1/13。

4K表現285K勝出的有極地戰嚎5、刺客教條：奧德賽、虹彩六號：圍攻行動、決勝時刻：

現代戰爭II 2022、暗黑破壞神IV，勝出占比5/13。

13款遊戲中1080p有6款、4K有4款，因落差幀數低於3%，所以列入誤差；所以表現在伯仲

之間的遊戲，在1080p有6/13、4K則有4/13。

其中極地戰嚎5、虹彩六號：圍攻行動、黑破壞神IV，1080p由9950X3D明顯領先，切換到

4K時反而變成285K領先的情況。

今年初看過網路上1080p、2K、4K遊戲幀數對比顯示，9800X3D在1080p解析度下大幅領先

200S及9000系列；2K解析度差距縮小；4K解析度下，多數遊戲差距僅剩幾幀。

目前這幾款遊戲對比測試，9950X3D更到最新系統與BIOS版本，也用上最高遊戲效能選項

，1080p大幅領先並不多，但確實擁有較多款遊戲的效能優勢。

4K幀數看起來是有來有回，較少出現大幅領先的狀況，也許是每個遊戲軟體架構或上半年

一連串的更新優化有關，AMD與Intel都透過更新優化努力來提升遊戲表現對消費者是一件

好事。

燒機溫度與耗電量表現：

室溫26.5度，9950X3D運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：

HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高87.9度與Powers 241.21W；CCD #0最高87.8

、CCD#1最高92.6度，Core 0~15約68.5~79.2度、瞬間最高79.8度；時脈4552~4737MHz。

https://i.imgur.com/LiDJEu0.jpeg.jpg

室溫29度，285K運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：

HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高81度與Powers 234.55W，P-core約62~78度

、瞬間最高80度，時脈5.2~5.4GHz；E-core約72~76度、瞬間最高78度，時脈4.6GHz。

https://i.imgur.com/IoK8NvU.jpeg.jpg

9950X3D搭載一體式360水冷在燒機溫度表現相當不錯，不像105W的9600X、9700X還會達到

90幾度，不過9600X以上都要搭載360水冷較佳。

285K在首發文就搭載過雙塔風冷測試，燒機溫度頂多80幾度，在3nm加持下，高階200S能

搭配雙塔風冷並降低散熱器等級需求，這方面會比9000系列較好。

此外，燒機時脈9950X3D偏低，與285K E-Core差異不大，約在4.6~4.7GHz遊走。

功耗表現部分，由於9950X3D開啟Max Performance，在生產力效能明顯提升許多，連帶燒

機時最大功耗也從原本約200W拉到比285K略高的數據。

Windows 11電源選項高效能：

安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，9950X3D約101W、285K最低約70W，AIDA64

Stress CPU、FPU全速時，9950X3D約333W、285K約299W；

運行Cyberpunk 2077 4K測試模式：

9950X3D瞬間最低436W與最高459W、大多時間約為452W；

285K瞬間最低458W與最高483W、大多時間約為465W。

整機的待機功耗由200S勝出，也與先前兩篇對比差不多；燒機功耗則是9950X3D較高，有

可能是X870E雙晶片組讓耗電量略高的緣故。

遊戲時9950X3D開啟Extreme Gaming最佳化，僅有8核心8執行緒讓遊戲功耗表現較佳。

AMD Ryzen 9 9950X3D與 Intel Core Ultra 9 285K搭載技嘉5080對照數據表格：

https://i.imgur.com/dOzwXza.png.jpg

AORUS針對目前相當熱門的X3D系列推出專屬六款主機板，外型設計比起先前型號更加進化

，其中主打白色系的ICE型號外觀相當好看。

搭配自主研發的X3D Turbo模式2.0提供更高的效能表現，實測比較在Max Performance模

式在多工或生產力提高不少；Extreme Gaming模式在1080p依遊戲架構不同會有2~3%到10

幾%以上的幀數提升。

這兩種模式相當好用，可依使用情境不同開啟對應的模式，將X3D效能再往上提升，發揮

到更極致的效能。

另外AORUS主機板不論是X870E或Z890，BIOS內皆提供CPU與DDR5調校的豐富選項，對於體

質較佳或散熱足夠的硬體能給予更高效能的自由度。

https://i.imgur.com/DFUPCqm.jpeg.jpg

結合前兩篇A、I對比文章的結論，AMD 9000非X3D系列與Intel 200S系列在預設值時單核

IPC差距不大，遊戲成績多半呈現拉鋸，在同時脈下甚至偶爾會看到200S小幅領先。

多工部分則維持兩家各自的拿手路線：AMD用SMT帶來20~30%的增益，而 Intel則以眾多具

備約P-Core八成效能的E-Core來提升生產力。

從先前測試資料推估，U5 245K在生產力上能挑戰R7 9700X，最近測到U7 265K也有部分超

越R9 9900X的情況。

而近期網路上爆料新聞指出AMD下下一代Zen7架構將改用大小核設計，考量到輕薄筆電與

遊戲機Z2E皆已採用大小核，看起來混合核心會是未來能更有效提升多工生產力的設計。

複習先前U5 245K越級挑戰R7 9700X生產力與1080p遊戲實測表格：

https://i.imgur.com/6bGSFZH.png.jpg

另一篇是R5 9600X對比U5 235生產力與4K遊戲搭配5080表格：

(若有興趣可回頭參考這篇文章對於兩大平台結論，有更詳細的優缺點分析)

https://i.imgur.com/HPsqdm3.png.jpg

由於9000系列有X3D更高階的遊戲加強版，在1080p能拉出明顯差距，但就算是最高階

9950X3D在1080p遊戲當中有近半數能贏過285K，拉到4K遊戲時領先幅度明顯縮小，看來目

前尚沒有新架構能在1080p或4K全面領先。

個人認為選擇CPU還是需要把價格、效能、核心數、內顯、生產力、遊戲表現、功耗與溫

度一起納入考量；主機板則涉及品牌、價格、晶片組規格、BIOS穩定度、硬體相容性與平

台延續性，這些因素交錯在一起，不太可能靠單一優缺點就下定論。

若拉高到整個平台層級，AM5 主機板能支援下一代Zen6，這點算是AM5最大的優勢。

https://i.imgur.com/n7lSlmC.jpeg.jpg

在台灣市場9000X3D與同核心數的9700X、9900X相比，價格大約貴了五成；反倒是9950X3D

與9950X價差約20%，單以價差來看9950X3D較為超值。

加上9950X3D多工表現也相當出色，不像9600X、9700X因核心數限制，就算有SMT技術，多

工表現有時會明顯落後200S。

9950X3D兼具頂級生產力與1080p遊戲出色效能，對金字塔頂端的使用者吸引力相當高。

再加上X3D系列越出越多，近期甚至傳出可能有雙倍3D V-Cache達192MB的 9950X3D2，希

望有機會讓遊戲表現再往上推一點。

在本篇windwithme首先將平台更新到近期新版作業系統、BIOS、驅動程式再進行效能覆審

，不只帶來影片條狀圖、測試圖、表格，還花了大量時間調整X870E與Z890兩套高階平台

，包含以同一對入門DDR5在兩平台做到最佳化、BIOS效能選項、燒機穩定度等。

最後把大量數據整合，再搭配遊戲實際截圖做比較，提供給對消費級最高階CPU有興趣的

網友參考。

之後若有時間，也想分享9800X3D、9900X、265K等型號的對比測試，敬請期待:)

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