[開箱] 聯力Hydroshift II LCD-S 360水冷測試
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作者: ctfs2001 (膩膩)
標題: [開箱] 聯力Hydroshift II LCD-S 360水冷測試
時間: Mon Dec 1 02:28:00 2025
----------前情提要----------
月初才組了新電腦，沒想到「換換病」那麼快發作......
https://i.meee.com.tw/sfSveta.jpg
(DEEPCOOL AK700 享年14天)
原本想組一個九州風神的 CH260直立純白機放在客廳，
淘機殼時順便買了一顆他們家的AK700單塔散熱器，
只是後來一路升級，塞進了9950X3D跟5090，
雖然測試上壓得住，但總是覺得有點勉強。
加上 AK700 的木紋飾板質感普通，顏色也偏深，
在純白機殼內看起來不是那麼搭配。
內心有想換水冷的念頭，
但又覺得機殼風扇都已經買了這麼貴的超頻三 F7 X120，
換水冷又要多三顆風扇，有點浪費。
後來看到聯力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 水冷上市的新聞，
發現它有只賣水冷排的版本，風扇可以自己挑選搭配，
而且隱藏式的水冷管線在小機箱裡一定很好看。
就這樣，「換換病」徹底發作了。
剛好最近記憶體漲價，同事也決定要換新電腦了，
我就把 AK700 賣給他，把新的水冷買回來。
只是沒想到，後來痛苦折騰了一整個禮拜...
----------安裝過程----------
原本電源供應器的安裝方向如圖所示，
我讓各種出線都在左側，右側只有電源線接頭。
畢竟 5090 Stealth ice 很大一張，多留點空間給顯卡，以防顯卡卡到那些線材。
之前把各種線材都藏在風扇後方，
但這次聯力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 由於隱藏式管線設計，
寬度需要佔約 14 公分，這些線就無法再收納在這裡了。
為了騰出空間，只好開始大工程：將電源重新轉向，並徹底整理線路。
將原本的風扇鎖上水冷排，接著裝上水冷頭，結果遇到了第二個問題...
購買前我看了一些前人的安裝心得，
確實有人用 CH260 裝聯力 LIAN LI Hydroshift II 的水冷，
所以就很放心地買了。
但我沒想到我的風扇是 28mm 的厚扇，導致頂部風扇與水冷排互相「打架」衝突了...
空間就差這麼一點點。
雖然稍微調整風扇與水冷排的位置可以硬塞，
但水冷排的孔位會偏移，就無法鎖在機殼上。
沒辦法，只好拆掉一個頂部風扇。
然而，一個風扇位會卡到水冷排，另一個風扇位則有一半面積會被顯卡擋住。
加上為了美觀，我希望頂部風扇能與底部風扇對齊，
但 CH260 的設計又不允許鎖在中間，最後只好動用束帶和泡綿雙面膠帶進行固定。
鎖上水冷排，裝上磁吸式的水冷頭螢幕，並在淘寶買了一個小螢幕，
用來遮住電源供應器上不好看的貼紙。
這裡遇到了另一個問題：
聯力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 水冷頭螢幕的四個角有個造型，
可以罩住鎖水冷頭的螺絲。
但這個造型限制了水冷頭接口旋轉的角度，
導致我無法採用「上圖左邊」的水冷管走法，而必須使用「上圖右邊」的走法。
這樣會擋到一點記憶體的 RGB 燈光，讓人感到有點可惜。
也因為水冷頭影響了水冷管的走法，使得這根水冷管的角度看起來有點扭曲。
總之安裝完成了，成品看起來還是很讓人滿意的。
在小小的機殼裡塞了三個螢幕，這種緊湊的感覺真的很迷人。
----------效能測試----------
開機跑了一次 Cinebench R23，
PBO 開啟 Enable，其他設定為預設。
結果一出來，心裡涼了一截...
花了大錢又拆裝折騰了一整天裝的水冷，結果分數只有 38129 分，
比風冷 AK700 的 42948 分還要差...
開啟監控軟體重跑一次查看，
發現 CPU 功耗只到 156.7W 就已經頂到我的溫度上限 90°C 了，
全核頻率只有 4460MHz。
之前 AK700 能跑到約 230W 才達到 90°C，全核頻率為 5000MHz...
只是拆掉一個頂部風扇，不至於有這麼大的差異吧？
會是機殼內的廢熱無法排出嗎？
查了一下可能的原因：
1.水冷泵浦轉速沒有全開 → 排除，已確認為全速運行。
2.水冷頭扣具沒鎖緊，或膠膜沒撕 → 怎麼可能................
結果... 還真的忘了撕膠膜(笑死)！
重新塗好散熱膏，確實鎖緊水冷頭後，將 BIOS 回歸預設值，再重跑一次測試。
這次就能跑到 252.9W，全核平均頻率達到 5050MHz 了。
接著將 PBO 開啟 LEVEL 1（溫度牆設定 90°C），並降壓 20，
作為之後日常穩定的設定。
跑完 OCCT POWER 測試 30 分鐘後，
將數據與之前的 AK700 進行比較，卻發現表現怎麼會這麼差...
思考原因，大概是因為當初 F7 X120 三個一組比較划算，所以買了三反三正的風扇。
風道規劃如圖所示，
原本預想是讓熱氣由下往正上方與左上方排出。
這個風道在使用 AK700 時可行，
但改成水冷後，我左上方的那個風扇就變成在吸機殼內熱風，
反而幫水冷排加熱了...
於是又開始一輪拆裝：解螺絲、拆機殼、拔水冷排，
然後將底部的反向扇換到水冷排上。
這次改成水冷排的三個風扇全部設為進風，
想像 CPU 和顯卡都各自吸入外面的冷空氣，熱空氣在機殼中間撞在一起，
然後被上方的風扇帶出去。
這次水冷的表現就正常多了，至少追平了 AK700 的成績。
多花了錢裝水冷，結果頂部少了一個風扇，效能卻只跟風冷差不多，
實在是「換了一個寂寞」。
本來想乾脆再買兩顆 25mm 的風扇，這樣頂部應該就能裝回兩顆了。
但可能水冷排左上那顆風扇也要跟著換成 25mm 的風扇，
一次換掉三顆風扇實在太虧了，
而且 25mm 的風扇應該也難找到像 F7 X120 這麼強效的。
一想到又要經歷惱人的拆裝過程，就決定作罷。
這時想到之前買來給小主機散熱用的底座，好像可以拿來玩一下。
品牌是 Topfeel 極夜，從淘寶買回的鋁合金材質散熱底座，
尺寸為 300 x 180 x 45mm。
裡面塞了兩顆 12025 風扇，標籤一樣貼著 Topfeel，
轉速不明（推測應在 2000 RPM 內），底座使用 USB 供電，並附有一個調速旋鈕。
於是又安排了兩個測試方案，
分別將散熱底座放在機殼的頂部與底部。
散熱底座的寬度尺寸剛好跟機殼差不多，看起來還不算太突兀。
這兩個方案一樣使用 PBO LEVEL 1（90°C 溫度牆）與降壓 20 的設定，
各自跑 OCCT POWER 測試 30 分鐘。
五個方案的測試結果，取後 20 分鐘的平均值，如圖所示，各方案分析如下：
---方案 A：Deepcool AK700 風冷 (煙囪風道基底)
配置：下進風1，左側進風*2，左上排風*1，頂部排風*2，CPU 塔散
優勢：
周邊散熱之王： 這是唯一能有效冷卻主機板晶片組 的方案。
晶片組溫度僅71.4°C，比水冷方案低了整整 6-8°C。
應該是因為塔散的風流直接帶動了 CPU 插槽周圍的空氣，防止熱量堆積。
CPU 性能釋放意外強勁：
在數據中，AK700有最高的頻率與功耗表現，
顯示風冷在良好的風道配合下，對抗 9950X3D 的積熱是不輸360水冷的。
劣勢：
GPU 溫度最高： 61.8°C 是五組中最高的。
因為 CPU 塔散擋住了部分上升氣流，
且塔散本身的熱氣可能部分回流或影響機殼內均溫，導致顯卡散熱環境較差。
---方案 B：Lian li Hydroshift II LCD-S 360水冷
配置：下進1，側邊混合(2進/1排)，頂部排風*1
分析：
慘烈炸裂....CPU 頻率與功耗最低，
推測是因為側邊風扇配置較為混亂（左下/左中進、左上出），
導致冷排被機箱內熱氣加溫，且氣流在機殼內產生亂流，
各項數據都處於中間或偏弱的位置。
---方案 C：Lian li Hydroshift II LCD-S 360水冷
配置：下進1，側邊3顆全進風 (正壓差)，頂部排風*1
優勢：
GPU 散熱顯著提升： 側邊大量冷空氣灌入，
直接輔助了顯卡散熱，GPU 溫度降至 55.4°C。
劣勢：
晶片組「積熱」嚴重： 晶片組達到 80.9°C，SPD Hub 也偏高到 51.9°C。
側邊進風 + 底部進風形成了強大的「正壓差」，
但頂部排風可能來不及將所有熱量排出，
導致熱空氣在記憶體和主機板下半部（晶片組位置）堆積。
---方案 D：水冷 + 頂部加強排熱
配置：方案 C + 頂部額外風扇*2與散熱板
優勢：
最佳 GPU 溫度： 54.8°C，全場最低。
緩解記憶體與晶片組積熱，頂部加強排風成功將滯留在上方的熱氣帶走，
記憶體溫度從方案 C 的 51.9°C 降回 51.2°C（與風冷51.1°C接近），
晶片組也降到79.7°C，較C跟E方案好。
---方案 E：水冷 + 底部加強進風
配置：方案 C + 底部額外風扇*2與散熱板
分析：
效果與方案 D 類似，記憶體與晶片組散熱效果略差一些，
但對 VRM 的冷卻效果最好 (50.2°C)。
----------結尾----------
最後決定讓機殼「戴帽子」（將散熱底座放在頂部），作為最終配置。
本來還想測試將水冷排的風扇全部改成排風，是否會帶來更好的效果？
但考量到機殼內最大的熱源是 550W+ 的 5090 顯卡，
讓水冷排吸入顯卡排出的熱風，效果應該不會更好...
測試完成後，有點後悔換這顆水冷，
畢竟 AK700 的效能並不會輸，而且未來需要維護的事情也少。
只能說既然錢都花了，至少在外觀上看起來是更帥氣的。
而且顯卡溫度比起風冷低了約 6°C，
希望能幫助5090更長壽一些，讓「起火」的機率低一點。
CH260這個機殼我也是玩得夠本了，
拆每塊面板都要卸兩個螺絲有夠麻煩的。
而且每個步驟錯了，都要倒帶好幾動才能重來......
煩到暫時都不想再組裝電腦了。
本來組這台想玩一下燕雲十六聲跟AION2的，現在直接跳過，備戰FF14了~
感謝各位耐心閱讀，也請不吝給予指教。
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